Xiaomi ha presentado su segundo chip propio, denominado XRing O3, que ha sido fabricado por TSMC en 3 nanómetros. Este nuevo chip llegará integrado en un dispositivo plegable de formato ancho, que cuenta con una pantalla interior de 7,58 pulgadas. El dispositivo en el que se estrenará este chip es el 18 Fold, un teléfono plegable que parece adelantarse a otros modelos como el iPhone Ultra.

Se espera que esta nueva tecnología ofrezca mejoras significativas en términos de rendimiento y eficiencia. Para obtener más información sobre este nuevo chip y el dispositivo 18 Fold, se puede consultar la publicación original, que ofrece detalles adicionales sobre sus características y especificaciones.